Việc ứng dụng SiC có thể nâng cao hiệu suấtbắn cá đổi tiền, giảm kích thước và tiết kiệm chi phí hệ thống. Một trong những thách thức kỹ thuật của công nghệ LiDAR chính là việc laser khó có thể phát ra chùm tia laser với xung ngắn đồng thời duy trì được công suất đỉnh cao. Tuy nhiên, đây lại là yếu tố cần thiết để đảm bảo tính an toàn và độ phân giải cao trong việc đo khoảng cách từ xa của LiDAR. Nguồn sáng của LiDAR sử dụng laser hồng ngoại, giúp tạo ra hình ảnh 3D thời gian thực về thế giới xung quanh để hỗ trợ xe tự lái định vị và di chuyển. Các bộ phát laser xung kết hợp với cảm biến quang điện đơn điểm hoặc cảm biến hình ảnh ToF cùng ánh sáng chiếu sáng mạnh từ laser công suất cao được dùng để xây dựng hình ảnh 3D. Hệ thống LiDAR hoạt động bằng cách đo thời gian mà tia laser đi từ xe tự lái đến vật thể mục tiêu và ngược lại, sau đó chuyển đổi thành khoảng cách giữa hai điểm. Việc tăng công suất laser giúp hệ thống thu được nhiều đối tượng và khung cảnh hơn từ khoảng cách xa, điều này rất hấp dẫn đối với các nhà sản xuất LiDAR. Tuy nhiên, yếu tố an toàn cho mắt người vẫn là ưu tiên hàng đầu, do đó các xung cực ngắn đóng vai trò quan trọng. Những xung phát ở tần số cao (trên 1 triệu lần mỗi giây) tạo ra nhiều điểm dữ liệu hơn, chất lượng tín hiệu tốt hơn nhờ tỷ lệ tín hiệu trên nhiễu (SNR) tỉ lệ thuận với căn bậc hai của số lượng xung. Do đó, thời gian tăng và giảm nhanh của xung là rất quan trọng. Công nghệ LiDAR dựa trên ánh sáng cung cấp khả năng nhận diện và đo lường khoảng cách thông qua các xung laser nhanh chóng, mang lại hình ảnh 3D độ phân giải cao bao quát 360 độ xung quanh phương tiện. Việc áp dụng SiC giúp tốc độ truyền tín hiệu laser vượt trội hơn so với các linh kiện MOSFET silicon thông thường.